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FLUORO福樂FV-60無油隔膜真空泵-半導體晶圓處理真空吸筆

日本 FLUORO（福樂）作為精密真空設(shè)備領(lǐng)域的品牌，專為潔凈環(huán)境打造的 FV-60 無油隔膜真空泵，以 “微型化、零污染、長穩(wěn)定” 為核心設(shè)計理念，適配半導體、實驗室、醫(yī)療等對真空潔凈度與設(shè)備體積有嚴苛要求的場景。相較于傳統(tǒng)有油真空泵的污染隱患與大型干泵的空間限制，F(xiàn)V-60 通過無油結(jié)構(gòu)與緊湊設(shè)計的創(chuàng)新結(jié)合，成為 8-12 寸半導體晶片處理、實驗室精密實驗等場景的理想真空動力源，填補了小型潔凈真空泵市場的性能空白。

真空性能：匹配中低真空需求

FV-60 的真空性能參數(shù)經(jīng)過場景化優(yōu)化，在小型化機身中實現(xiàn)高效抽氣能力：

極限真空度：可達 - 600mmHg（-80kPa），能快速建立穩(wěn)定真空環(huán)境，滿足半導體晶片吸附、實驗室真空過濾等中低真空需求，較同系列 FV-30 型號真空度提升 。

氣流量：穩(wěn)定輸出 2.5 升 / 分鐘（0.088 立方英尺 / 分鐘），配合連續(xù)運轉(zhuǎn)模式，可長時間維持真空壓力穩(wěn)定，避免批次檢測或生產(chǎn)中的壓力波動問題。

晶片適配性：專為大尺寸精密工件設(shè)計，可適配 8 寸及 12 寸半導體晶片的相關(guān)處理場景，覆蓋主流半導體生產(chǎn)的晶片規(guī)格。